关于5G手机产业链及新宝7登录发展趋势的分析

 行业动态     |      2019-12-16 09:23

  近日,国泰君安证券发布了关于《电子行业2019年春季投资策略,5G+AI系列研究》报告,由于报告内容太多,今天我们就先来看看里面的5G手机部分。新宝7登录

  5G换机高峰期将出现在2020~2023年,届时手机出货量将恢复增长:国内4G建设相对较晚,换机高峰集中在2015~2016年,两年内4G用户渗透率从10%提升到65%,从欧美经验来看,新宝7登录换机高峰一般延续3年左右,考虑到5G建设我国相对领先,可以判断2020~2023年将是5G换机高峰期,预计国内5G用户渗透率将从10%提升到60%左右,5G换机潮将带到国内智能手机出货量恢复增长。

  终端厂商推出5G手机速度会快于基站建设速度,预计2020年5G手机出货量渗透率将大幅提升:从4G发展经验来看,终端厂商在4G牌照颁布后,新发机型中4G手机占比会快速提升,2014年国内4G用户渗透率不足10%,但4G手机出货量占比从年初10%迅速提升到年底70%,渗透率快速提升一方面是因为国内4G建设较晚、全球4G终端已经成熟,另一方面也是厂商对于手机卖点和向后兼容性的考虑;展望5G,我们认为2020年5G手机占比会开始逐步提升并持续三年。

  从投资角度来看,换机高峰期第一年,板块会有明显的超额收益:从4G智能手机板块的股价表现来看,换机周期第一年有明显的超额收益,2015年Wind苹果指数涨幅为117%,同期上证指数涨幅10%、创业板指数涨幅107%,认为2020年5G将会迎来换机高峰,消费电子板块的5G行情则有望提前半年开始演绎。

  从全球射频前端三大巨头(Avago、Skyworks、Qorvo)的成长史可以看出,每一轮无线通信技术的升级都将带来射频前端市场规模的大扩张。

  根据Yole的预测,2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元,较2017年150亿美元增加130%,未来6年复合增速高达14%:

  1)滤波器:市场规模将从2017年的80亿美元,增加到2023年的225亿美元,复合增速19%,是成长最快的领域;

  3)射频开关:市场规模将从2017年的10亿美元,增加到2023年的30亿美元,复合增速15%;

  5)LNA:市场规模将从2017年的2.5亿美元,增加到2023年的6亿美元,复合增速16%;

  5G射频前端价值量将大幅提升,以高端机型为例,5G相对于4G射频前端价值量将从12.6美元提升到34.4美元,提升幅度高达173%:

  从iPhone看终端天线变革:无线通信技术和外观设计驱动终端天线G终端天线 G频段,LCP/MPI成为主流

  LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶聚合物)具备三大性能优势,有望成为5G终端天线主流材料:

  ① 电学性能优异,高频段的功率损耗更低(高频损耗LCP<MPI<PI),在5G毫米波波段LCP的损耗只有PI损耗的1/10;

  ② LCP可替代同轴连接线,实现天线模组和射频连接线的整合,且体积更小,LCP厚度仅为同轴连接线;

  供应链:目前LCP上游材料(树脂/薄膜)和LCP覆铜板主要由日本厂商提供,LCP软板最初由村田主导,目前逐渐有中国台湾和大陆软板厂商参与,模组段国内厂商已经具备一定的竞争优势和市场规模,目前立讯精密已成为全球最大的LCP天线模组供应商;

  目前仅有苹果大规模导入LCP,其他终端厂商也在积极跟进,预计5G到来后,LCP将成为终端天线和传输线主流,市场有望迎来爆发。

  封装天线(AiP,Antenna in Package)将成为5G毫米波频段主流:封装天线(AiP)是通过半导体封装技术将天线与芯片集成在一起的技术,目前AiP技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线GHz相控阵天线GHz无线GHz以上,意味着天线尺寸急剧缩小到毫米级,AiP天线也成为众多厂商研发的热点,目前高通已推出基于AiP技术的5G毫米波终端天线G毫米波天线模组

  高通已于2017年推出5G毫米波AiP天线QTM052毫米波天线G NR无线电收发器、电源管理IC、RF前端组件和相控天线个顶射双极化叠层微带天线个芯片。

  AiP天线G毫米波通信,单台设备可支持4个QTM052毫米波天线毫米波天线模组系列正在向OEM厂商出样,有望在2019年面市的5G终端中采用。恩佐娱乐地址

  硬板业务(Multek):高端PCB硬板供应商,公司通过提升稼动率(通过导入新客户,将产能利用率从60%提升到80%+)+利润率(通过提升管理效率,将利润率从3%恢复到10%),大幅改善Multek盈利状况。